产品目录
RED-CMF-S
短款供料器
布局在设备内更美观
RED-CMF-L
长款供料器
物料在设备外换线更方便
ARD-CPF-S
紧凑短供料器
有限空间内布局更多
ARD-CPF-L
紧凑长款供料器
有限空间内布局更多
ARD-LBSD100-S
前推顶升定制款
针对模切来料无间隙黏性强
RED-CMF
易撕贴飞达
针对易剥离的标签物料
RED-RMF-S
短款供料器
布局在设备内更美观
RED-RMF-L
长款供料器
物料在设备外换线更方便
RED-RMF-300
大型后撤供料器
高精度物料定位
RED-RMF-700
超宽后撤供料器
大容量物料处理
RED-RMF-180
S280-L-C1-A171-01-V1.0
先吸取后剥离
自带贴标机构
ARD-LBPS
老款片料
针对难剥离片材
ARD-LBPS
新款片料
兼容大部分片材
ARD-LBPS
撕盖膜片料
针对有上盖膜的物料
ARD-LBPS
撕底膜片料
针对特殊物料定制
RED-RMFF
100S300-L-C1-V1.0
正剥辊贴供料器
胶面朝下贴附在产品表面
ARD-LBHG
130-***-010-L-V2.0
特殊辊贴供料器
大卷径物料辊贴处理
ARD-LBHGF
100-LL200-S1-L-V2.0
反剥辊贴供料器
胶面朝上贴附在产品表面
ARD-LBG
012S200-L-C1-V1.1
在线辊贴裁切
多用于3m双面胶辊贴后裁切
ARD-LBC
60-51-***-028-L-V4.0
常规裁切供料器
高精度不定长裁切
ARD-LBC
40S300-L170-L-C1-V2.0
单面胶裁切供料器
带底膜回收款
ARD-LBC
040S185-L050-R-C2-V2.0
特殊物料裁剪
快速拉出定长精准裁切
ARD-LBC
060XP-L0220-W0220-V4.0
锡片裁切供料器
IGBT裁切锡片(焊带)专用
ARD-1043-QT-V1.0
适用标签长度:15-30mm
在线打印搬运标签飞达
机械臂搬运打印好的标签
ARD-1043-GT-V1.0
适用标签长度:15-60mm
在线打印辊贴标签飞达
快速批量打印后辊贴贴附
ARD-1043-CT-V1.0
适用标签长度:15-120mm
在线打印标签飞达
打印后垂直方向贴标
ARD-1043-ZT-V1.0
适用标签长度:15-120mm
多面贴标打印机
用于贴附侧面和上面
ARD-1043-HC-V1.0
适用标签长度:15-160mm
在线打印后撤标签飞达
打印到平台吸住标签后撤剥离
ARD-NXT08
适用于8mm的编带物料
ARD-NXT12
适用于12-88mm的编带物料
YAMAHA 编带供料器
适配YAMAHA YS/YSM系列贴片机
兼容标准编带供料
HANWHA三星 编带供料器
适配HANWHA三星SM系列贴片机
兼容标准编带供料
JUKI 编带供料器
适配JUKI KE/RS系列贴片机
兼容标准编带供料
YAMAHA 标签供料器
适配YAMAHA YS/YSM系列贴片机
贴片机直接取贴标签
HANWHA 三星 标签供料器
适配HANWHA三星SM系列贴片机
贴片机直接取贴标签
JUKI 标签供料器
适配JUKI KE/RS系列贴片机
贴片机直接取贴标签
富士 NXT 标签供料器
适配FUJI NXT系列贴片机
贴片机直接取贴标签
松下 NPM 标签供料器
适配PANASONIC NPM系列贴片机
贴片机直接取贴标签
ARD-FZ-RF160-24-X2.0
加热封装供料器
将编带盖膜加热封装
ARD-NXT-L-SL-V1.0
编带回料供料器
回收盖膜与废弃料带
ARD-RX150D-B1
ARD-RX150D-B1
精密柔性供料器
精细物料柔性处理
ARD-GL200D-B1
ARD-XR500D-B1-3L
重载柔性供料器
大容量柔性适配
Tray盘供料器
适用于托盘封装元器件自动上料
蜘蛛手柔性上料站
Delta 并联蜘蛛手 | 规整摆盘·精密装配·全自动无序上料
应用场景
供料原理
优势
先剥离后吸取的模式，一次可以剥离多列物料动作快效率高，结构简单，操作便捷。相对成本优势明显。供料器精度±0.3mm。
劣势
物料通过离型力被推送至防粘平台上，同时受到反方向的摩擦力干扰，部分物料容易出现供料位置偏差。
选型必备参数
1、底纸宽度
2、料卷内外径
3、有无上保护膜
4、单个物料大小和排列方式
基本要求
• 物料与底膜反折测试易分离，无明显溢胶现象。
• 底纸优先PET材质且无弹性，厚度为0.05毫米最佳；
• 底纸无刀痕，否则剥离时会出现断带或者分层的异常现象；
• 底纸无接头，首尾预留1米空白胶带，物料离边距离不小于5毫米，单个物料前后左右，需要有大于2mm的间隙。
应用场景
供料原理
优势
先吸取后剥离的模式出料精度高，对于难剥离或剥离后有偏移或褶皱的物料有很好的效果，同时后撤供料器兼具前推供料器的功能，可以实现一机多用。供料精度±0.2mm。
劣势
由于后撤飞达是先吸取后剥离，所以剥料时吸盘会在飞达上短暂的停留，此时剥刀后撤，剥离物料，吸盘停留时间约≤1s
选型必备参数
1、底纸宽度
2、料卷内外径
3、有无上保护膜
4、单个物料大小和排列方式
基本要求
• 物料与底膜反折测试易分离，无明显溢胶现象。
• 底纸优先PET材质且无弹性，厚度为0.05毫米最佳；
• 底纸无刀痕，否则剥离时会出现断带或者分层的异常现象；
• 底纸无接头，首尾预留1米空白胶带，物料离边距离不小于5毫米，单个物料前后左右，需要有大于2mm的间隙；
应用场景
供料原理
【老款片料供料器】有三部分，分别为料仓、上料模组和剥标机头。上料模组使用吸盘将片料从料仓取起，放置在剥标机头上。剥标机头设计有压料结构、剥刀、接料平台、牵引结构。压料结构压住底膜尾部，平台结构将底膜头部向下折弯，随后牵引结构咬合住底膜。牵引结构与压料机构同步运动牵引底膜，通过剥刀处的弯折，将物料剥离并推出到接料平台上。
【撕膜款片料供料器】设计有料仓、撕膜夹爪、接料平台和搬运模组。搬运模组从料仓取出一片料，移到撕膜位，夹爪夹住底膜，向下折弯和避让，然后搬运模组带着物料向右移动，夹爪将底膜撕下。搬运模组继续向右运动，将去除底膜的物料放置在接料平台上。
优势
适用范围广，可处理各种材质和厚度的片料，供料精度高。
劣势
对物料和产品的适配性要求较高，调试相对复杂。
选型必备参数
1、底纸材质和长宽
2、单个物料的大小和排列方式
3、物料的材质和特性
4、有无上保护膜
基本要求
• 底膜底纸宽度200以内，长度300以内，整体平整，有一定的抗拉强度（5kg/50mm宽）；
• 单颗物料不小于3mm，物料中心距建议统一到5mm或者其整倍数。
• 底膜头尾留白25mm以上，用于固定和牵引，左右留10mm以上，用于避让搬运模组的吸盘。
应用场景
供料原理
后撤辊贴供料器：利用后撤方式将标签剥离，剥刀后撤辊轮下压将标签贴附在产品上
反剥辊贴供料器：根据产品贴附的正面或反面，我们将供料器分为正向辊贴或反向辊贴。
在线辊贴供料器：产品到达滚轮正下方，滚轮下压，移动产品或者移动飞达至物料剥离完成，然后飞达复位。
优势
辊贴压力均匀，贴附效果好，适用于连续生产，效率高。
劣势
对物料和产品的适配性要求较高，调试相对复杂。
选型必备参数
1、底纸宽度
2、料卷内外径
3、有无上保护膜
4、单个物料大小和排列方式
基本要求
• 后撤辊贴要求贴附表面平整，在线辊贴可以兼容曲面产品。
• 卷料为单排。单个标签最小尺寸20X20mm。
应用场景
供料原理
优势
裁切精度高，长度可调，适用于多种物料，自动化程度高。
劣势
对物料的平整度和稳定性要求较高，刀具需要定期维护。
选型必备参数
1、裁切长度
2、裁切精度（±0.5mm）
3、物料厚度
4、裁切速度
5、来料为单面胶/双面胶
基本要求
• 物料具有良好的裁切性能；
• 物料厚度均匀，无厚薄变化；
焊片裁切供料器简介
焊片裁切供料器是一款专用于生产功率半导体（IGBT）的自动化设备，可根据晶圆尺寸调整裁切规格，还可以模切能够焊接电容电阻大小的焊片（送料长度0.8mm左右）。目前主流焊带主要为锡基焊带、铅基焊带。
工作原理
工作原理：是通过感应器和内部结构实现高速高精地"送料-裁切"闭环流程，精准控制卷式焊带的输送与裁切。多规格飞达，适配不同规格的焊带。
参数详情
参数详情：节拍：0.2-0.3s/p，精度:±0.07mm，适用裁切规格:0.5≤L≤20，1≤W≤20，上位机通讯：RS232，触摸显示屏控制，产品重量约：9KG，供电额定：24DV 8.0A
吸嘴感应版工作原理
吸嘴感应版工作原理：吸嘴下移，挡住对射光纤光源，触发吸嘴到位信号控制下切刀抬升裁断物料，吸嘴取走已裁切物料，光纤进光量恢复正常，触发吸嘴离开信号控制送料组件继续供料。
吸嘴感应版优势
优势：送料行程与裁切动作由单片机控制，出料稳定，裁切精度高，充足的空间裕量适用于不同规格的物料，并且可以裁切任意长度(包括2mm以内长度)。
真空吸附版工作原理
真空吸附版工作原理：物料到位，光纤判定送料到位给出反馈，真空开启吸附物料后，下切刀进行裁切，完成裁切关闭真空，等待吸嘴取走物料，光纤判定取料完成给出反馈，供料组件继续供料，供料组件继续供料，光纤判定送料到位，开启下一次裁切循环。
真空吸附版优势
优势：真空版可在吸嘴取走物料后，就进行下一次裁切，裁切效率更高，送料行程与裁切动作由单片机控制，出料稳定，裁切精度高，对物料是否取走能给出及时的反馈，充足的空间裕量适用于不同规格的物料。
应用场景
供料原理
优势
打印内容可变，支持条码、二维码等多种格式，灵活性高，便于追溯管理。
劣势
对标签材质和环境温度要求较高，维护成本略高于普通供料器。
选型必备参数
1、打印内容格式
2、标签尺寸范围
3、打印速度
4、打印分辨率
基本要求
• 标签材质需支持热转印或热敏打印；
• 打印区域表面需平整，不能有明显凹凸；
技术参数
ARD-ZBL-1043-ARD-QT-V1.0
设备型号：ARD-ZBL-1043-ARD-QT-V1.0
出标方式：前推
出标速度：3s/pcs
出标行程：180mm（可改）
出标精度：±1mm
打印引擎：ZEBRA
打印分辨率：300dpi
打印宽度：0-104mm
标签宽度：16-104mm
标签长度：15-30mm
ARD-ZBL-1043-ARD-GT-V1.0
设备型号：ARD-ZBL-1043-ARD-GT-V1.0
出标方式：辊动压贴
出标速度：3s/pcs
出标行程：100mm（可改）
出标精度：±1mm
打印引擎：ZEBRA
打印分辨率：300dpi
打印宽度：0-104mm
标签宽度：16-104mm
标签长度：15~160mm
ARD-ZBL-1043-ARD-CT-V1.0
设备型号：ARD-ZBL-1043-ARD-CT-V1.0
出标方式：气动压贴
出标速度：3s/pcs
出标行程：30~260mm（可改）
出标精度：±1mm
打印引擎：ZEBRA
打印分辨率：300dpi
打印宽度：0-104mm
标签宽度：16-104mm
标签长度：15~120mm
ARD-ZBL-1043-ARD-ZT-V1.0
设备型号：ARD-ZBL-1043-ARD-ZT-V1.0
出标方式：摆臂侧贴
出标速度：3s/pcs
出标角度：可90°旋转（可改）
出标行程：视标签情况设定
出标精度：±0.5mm
打印引擎：ZEBRA
打印分辨率：300dpi
打印宽度：0-104mm
标签宽度：16-104mm
标签长度：15-120mm
ARD-ZBL-1043-ARD-HC-V1.0
设备型号：ARD-ZBL-1043-ARD-HC-V1.0
出标方式：后撤
出标速度：5s/pcs
出标行程：视标签情况设定
出标精度：±0.5mm
打印引擎：ZEBRA
打印分辨率：300dpi
打印宽度：0-104mm
标签宽度：16-104mm
标签长度：15-160mm
应用场景
供料原理
优势
供料精度高，适用于高速贴片和装配，兼容标准编带包装形式，可按贴片机品牌定制飞达规格。
劣势
需要使用标准化的编带，非标编带需定制供料器。
选型必备参数
1、贴片机品牌和型号
2、编带宽度
3、元件间距
4、取料方式
基本要求
• 编带无明显变形，定位孔完整；
• 元件在载带中固定可靠，不易松动；
应用场景
供料原理
优势
无需额外贴标工位和设备，利用贴片机原有产能直接贴标，精度高、节拍快，与SMT产线无缝集成。
劣势
需要按贴片机品牌和型号选择对应的供料器规格，标签尺寸受贴片机吸嘴和程序限制。
选型必备参数
1、贴片机品牌和型号
2、标签尺寸
3、底纸宽度
4、标签间距与排列
基本要求
• 标签来料为卷式且底纸无接头；
• 标签间距与飞达步进规格匹配；
• 标签尺寸在贴片机吸嘴可拾取范围内；
应用场景
供料原理
优势
实现自动上料、封带和收卷，大幅提高包装效率，降低人工成本。
劣势
系统较复杂，对设备调试和维护要求较高。
选型必备参数
1、载带腔体尺寸
2、零件尺寸及公差
3、封带材料
4、包装节拍
基本要求
• 零件尺寸必须与载带腔体匹配，避免卡料或翻转；
• 封带材料需满足温度和压力要求，保证封合牢固；
应用场景
供料原理
优势
通用性强，可适配多种零件，只需更换料盘或调整参数即可实现快速换型。
劣势
对视觉系统和算法要求较高，初期调试工作量较大。
选型必备参数
1、零件尺寸范围
2、零件重量
3、上料节拍
4、视觉识别精度
基本要求
• 薄产品（如0.1mm薄片）容易黏料盘底部，料盘需定制
• 异形产品站立不稳，需定制料盘。
• 两振动盘相隔较近时，为避免振动时相互影响可使用本公司隔振方案。
• 零件材质适合振动输送；
应用场景
供料原理
优势
元件独立料穴隔离，防护性好无挤压损伤；兼容异形大件，型腔可定制；取料位置稳定，抛料率低；多品种切换灵活，防静电托盘可循环使用，重复定位精度可达±0.03mm。
劣势
供料节拍慢于编带供料器，产能上限较低；多层机型占地面积大；单层款需人工换盘；非标托盘需开模定制，程序调试工作量较大。
选型必备参数
1、元器件长宽高与单颗重量
2、引脚间距与共面度要求
3、托盘外形尺寸（标准JEDEC 230×335mm）
4、料穴尺寸、深度与行列间距
5、栈盘容量（堆叠层数）与重复定位精度
6、驱动方式、气源与通讯接口（GPIO/TCP-IP）
基本要求
• XY重复定位精度≥±0.03mm，取料过程托盘无移位
• 托盘表面抗阻10⁴-10¹¹Ω（耗散型），框架可靠接地
• 符合ANSI-ESD S20.20防静电标准
• 具备空盘预警与缺料检测功能
• 支持空穴跳过与多套托盘配方存储切换
应用场景
供料原理
优势
视控一体三合一，无代码一键换型；安装灵活，单机或串联均可；EtherCAT 高速伺服 + 动态追位，产能大幅提升；兼容主流品牌设备信号；摆盘/追位/贴标多功能一体，节省工位；音圈柔性振动 + 双视觉定位，精密件无表面损伤。
劣势
单次投入高于传统振动盘；高反光/透明工件需定制视觉方案；D600 整机尺寸较大（420×690×930mm）；下相机为选配项（500W）。
选型必备参数
1、选型型号（D300/D400/D600）
2、XY/Z 行程 (mm)
3、最大负载 (kg)
4、最大工件尺寸 (mm)
5、整机尺寸 (mm) / 重量 (kg)
6、重复定位精度 ±0.15mm
7、相机配置（V1 单视觉 / V2 双视觉）
8、谐波减速机 / 通讯协议（EtherCAT / IO）
基本要求
• 工件尺寸 ≤ 30mm（超出需定制）
• 工件无强反光 / 高透明表面
• 安装台面承重 ≥ 整机重量
• AC220V 稳定供电
• 预留 EtherCAT / IO 通讯接口
• 车间环境温度 10-40℃